杭州鋁件鍍銅加工
發布時間：2024-12-22 00:47:49
杭州鋁件鍍銅加工
鋁件電鍍液配方工藝流程：高溫弱堿浸蝕→清洗→酸洗→清洗→浸鋅→清洗→二次浸鋅→清洗→預鍍銅→清洗→預鍍銀→氰化光亮鍍銀→回收洗→清洗→銀保護→清洗→烘干。從工藝流程看，所選保護材料必須耐高溫（80℃左右）、耐堿、耐酸，其次，保護材料在鍍銀后能易于剝離。市售的保護材料有可剝性橡膠、可剝性漆、一般粘性膠帶及膠帶等。分別試驗這些保護材料的耐酸、堿腐蝕、耐高溫（堿蝕溶液最高溫度80℃左右）性能以及可剝離性。
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銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性劑、光亮劑和pH值調整劑等。鍍液中加人陽離子型、陰離子型、兩性型或者非離子型表面活性劑，旨在改善鍍液性能，它們可以單獨或者混合使用，其濃度為0.1~50g/L。鍍液中加人光亮劑或者半光亮荊旨在改善鍍層的光亮外觀。適宜的光亮劑有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、間氯苯醛、對硝基苯醛和對羥基苯醛等。適宜的半光亮劑有明膠和胨等。鍍液中還加入鄰菲噦啉類化合物或者聯吡啶類化合物等平滑劑，旨在較寬的電流密度范圍內獲得平精致密的鍍層。光亮劑、半光亮劑和平滑劑的總濃度為0.01~20g/L。鍍液中加人輔助絡合劑，旨在提高鍍液穩定性，鍍液中還加人隱蔽絡合劑，旨在抑制從鍍件金屬基體上溶出的不純金屬離子共析于鍍層中，同時還可以抑制鍍液的劣化。
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濃差極化。由于鄰近電極表液層的濃度與溶液主體的濃度發生差異而產生的極化稱濃差極化，這是由于溶液中離子擴散速度小于電子運動造成的。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經電極反應還原成金屬原子并在陰極上進行金屬沉積的過程。電鍍原理簡單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層。
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沉銀也是PCB板表面處理工藝的其實一種，主要是歐美國家在使用，但由于其先天性的UnderCut（俗稱斷脖子）潛在失效風險存在，導致這種表面處理工藝其市場占有率越來越低。浸銀PCB板表面處理工藝的其實一種，主要是歐美國家在使用，但由于其先天性的UnderCut（俗稱斷脖子）潛在失效風險存在，導致這種表面處理工藝其市場占有率越來越低。電鍍銀該鍍層用于防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。廣泛應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業.例如銅或銅合金制件鍍銀時，須先經除油去銹；再預鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中，進行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中，進行電鍍.電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經過鍍后處理，主要是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。
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耐腐蝕性差；由于鍍鎳層的孔隙率高，只有當鍍層厚度超過25微米時才基本上無孔。因此薄的鍍鎳層不能單獨用來作防護性鍍層，采用雙層鎳與多層鎳體系。掛綠腐蝕電鍍后采用VCF一385防銹切削液對鍍層進行封閉處理，當防銹切削液干燥后，在產品上便形成掛綠的不良現象。內孔露銅由于光亮鎳鍍液的深鍍能力不如氰化鍍暗銅的好，電鍍后亮鎳鍍層在產品內孔部位不能完全把銅鍍層覆蓋，故造成產品內孔露銅色的不良現象。