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鍍鎳 鍍層發暗、發黑的原因
化學鍍鎳層發暗多數出現在低電流密度區，偶爾也有出現在中電流密度區或高電流密度區。
( 1 ) 低電流密度區鍍層發暗 ，可能是鍍液溫度太高 ，電流密度太小，主鹽濃度 太低 ，二次光亮劑過多或鍍液中有銅、鋅等 異金屬雜質所引起的。
( 2 )中電流密度區鍍層發暗 ，可能是由二次光亮劑太少 ，有 機雜質過多或有一定量的鐵雜質所造成的。
(3 ) 高電流密度區鍍層 ，可能pH值太暗 高 ，一次光亮劑太少或鍍液 中有 少量 的鉻酸 鹽、磷酸鹽及鉛雜質所引起的。
(4 ) 鍍前處理不 良，化學鍍鎳件表面 有堿膜 或有 機物吸附膜 ，或者底鍍層不好 ，也會導致鎳層出現 暗的現 象。
分析這類故障，可以取鍍鎳液先做霍爾槽試驗 ，假使 多 是鍍液次試驗 ，霍爾槽的陰極樣板上鍍層狀況 良好 ，沒有出現發暗的現象 ，那么鍍時出現的故障可能是化學鍍鎳前處理不 良或底鍍層不好所造成的，應該認真檢查電鍍前的情況。若霍爾槽試驗所得陰極樣板上出現低電流密度區鍍層發暗，則可以根據前面提到的可能原因進行分析。
中、高 電流 密度區鍍層發暗，也 可用類似的方法進行試驗。如果光亮鍍鎳層整個工件都不光亮，究其 原因無非是 ：鍍液中光亮劑不足 ；鍍液 的pH 值不適當 ：鍍液溫度太低 ：陰極 電流 密度太小 ；金屬雜質和有 機雜質干擾嚴重；工件基體太差，本身太粗糙。由于故障的原因較單一，一查就知。因此，排除其故障也很簡單 。
